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徠卡體視顯微鏡又稱“實(shí)體顯微鏡”或“解剖鏡”，在觀察物體時能產(chǎn)生正立的三維空間影像。立體感強(qiáng)，成像清晰和寬闊，又具有長工作距離，并是適用范圍非常廣泛的常規(guī)顯微鏡。操作方便、直觀、檢定效率高，立體顯微鏡適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)、印刷線路板的檢定、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷（印刷錯位、塌邊等）的檢定、單板PC的檢定、真空熒光顯示屏VFD的檢定等等，配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù)。徠卡體視顯微鏡有如下5大特點(diǎn)：1.雙目鏡筒中的左右兩光束不是平行，而是具有一定的夾角--體視角（一般為...

徠卡正置顯微鏡可配透射照明系統(tǒng)和反射照明系統(tǒng)，通俗地說就是上下兩個光源，可以觀察塑料、橡膠、電路板、薄膜、半導(dǎo)體、金屬等多種材料。顯微鏡的選擇方法：可以先想想需要看哪些材料。如果只是金屬材料的話，建議還是選用倒置金相顯微鏡，因?yàn)榈怪媒鹣囡@微鏡它只能觀察一個面，也只需要把要觀察的那面做好樣就行，對試樣高度沒有限制，正置金相顯微鏡對試樣兩面平行度要求非常高，需要把兩面都做好樣。制樣其實(shí)是一件非常麻煩且非常重要的事情，如果樣磨不好，是看不出組織的，而且要保證試樣上面沒有明顯的劃痕，...

徠卡離子束切割儀進(jìn)行離子束切割是一項(xiàng)適用于切割硬的，軟的，多孔的，熱敏感的，脆的和/或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料，獲得高質(zhì)量切割截面，以適宜于掃描電子顯微鏡（SEM）微區(qū)分析（能譜分析EDS，波譜分析WDS，俄歇分析Auger，背散射電子衍射分析EBSD）和原子力顯微鏡（AFM）分析。是適用于任何材質(zhì)樣品，獲得高質(zhì)量切割截面的解決方法。使用該技術(shù)對樣品進(jìn)行處理，樣品受到形變或損傷的可能性降低，可暴露出樣品內(nèi)部真實(shí)的結(jié)構(gòu)信息。徠卡在技術(shù)上超越了傳統(tǒng)的離子束拋光切割設(shè)備。它使用三離子束...

徠卡輪轉(zhuǎn)切片機(jī)在生產(chǎn)組裝切片機(jī)的過程中，機(jī)器調(diào)試完成需要進(jìn)行切片確認(rèn)，避免切片不良的機(jī)器流入市場。但在實(shí)際的操作中，切片樣本的表面質(zhì)量判定是通過肉眼識別，這可能導(dǎo)致針對同一臺機(jī)器，不同的操作人員之間會產(chǎn)生判定結(jié)果不一致的現(xiàn)象。這就需要我們尋找一種技術(shù)或設(shè)備來輔助完成切片樣本表面質(zhì)量判定的量化指標(biāo)，避免不同人員之間的判定誤差和誤判率，對切片的表面質(zhì)量進(jìn)行量化控制，存儲入檔。從流程上看，量化控制切片質(zhì)量對切片機(jī)的質(zhì)量管控意義重大。徠卡輪轉(zhuǎn)切片機(jī)在每次操作切片刀和標(biāo)本，或更換標(biāo)本前...